A IBM revelou ao mercado o desenvolvimento da primeira tecnologia de chips abaixo de um nanômetro do mundo, atingindo formalmente o nó de sete angstroms. O dispositivo de pesquisa foi projetado sob uma arquitetura tridimensional inédita chamada NanoStack, que empilha e alterna transistores verticalmente no eixo z através de um processo de colagem dielétrica ultrafina. Essa abordagem estrutural inovadora permite acomodar quase 100 bilhões de transistores em uma matriz do tamanho de uma unha, praticamente dobrando a densidade alcançada nos testes anteriores de dois nanômetros da companhia. Com a validação experimental desse novo design em laboratório, a gigante de tecnologia superou cronogramas de concorrentes de peso como TSMC, Intel e Samsung, que planejavam alcançar marcos de escala semelhantes apenas para o encerramento desta década. De acordo com as projeções internas de benchmarking do projeto, os novos processadores serão capazes de entregar um desempenho até 50% maior consumindo...